鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的工作原理圍繞 “周期性激勵與同頻信號提取” 構(gòu)建，是實現(xiàn)弱熱信號精細(xì)檢測的關(guān)鍵。其重要邏輯在于，通過信號發(fā)生器向被測目標(biāo)施加周期性激勵（如光、電、熱激勵），使目標(biāo)內(nèi)部存在缺陷或異常的區(qū)域，因熱傳導(dǎo)特性差異，產(chǎn)生與激勵頻率同步的周期性熱響應(yīng)。紅外探測器實時采集目標(biāo)的紅外熱輻射信號，此時采集到的信號中混雜著環(huán)境溫度波動、電磁干擾等大量噪聲，信噪比極低。鎖相放大器通過引入與激勵信號同頻同相的參考信號，對采集到的混合信號進(jìn)行相干檢測，保留與參考信號頻率一致的熱信號成分，從而濾除絕大部分無關(guān)噪聲。這一過程如同為系統(tǒng) “裝上精細(xì)的信號過濾器”，即使目標(biāo)熱信號微弱到為環(huán)境噪聲的千分之一，也能被有效提取，終實現(xiàn)對目標(biāo)熱分布的精細(xì)測量與分析。借助鎖相紅外技術(shù)，工程師能直觀觀察芯片工作時的熱分布狀態(tài)，為故障分析和設(shè)計優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試

比如在半導(dǎo)體失效分析、航空航天復(fù)合材料深層缺陷檢測、生物醫(yī)學(xué)無創(chuàng)監(jiān)測等領(lǐng)域，鎖相紅外技術(shù)能完成傳統(tǒng)技術(shù)無法實現(xiàn)的精細(xì)診斷，為關(guān)鍵領(lǐng)域的質(zhì)量控制與科研突破提供支撐。隨著技術(shù)的發(fā)展，目前已有研究通過優(yōu)化激勵方案、提升數(shù)據(jù)處理算法速度來改善檢測效率，未來鎖相紅外技術(shù)的局限性將進(jìn)一步被削弱，其應(yīng)用場景也將持續(xù)拓展。

回歸**賽道，致晟光電始終以半導(dǎo)體行業(yè)需求為導(dǎo)向，專注打造適配半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)全流程的失效分析解決方案，成為國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域的中堅力量 直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試鎖相成像助力微電子熱異常快速定位。

鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵檢測方式，在多層電路板質(zhì)量檢測中展現(xiàn)出優(yōu)勢。多層電路板由多個導(dǎo)電層與絕緣層交替疊加組成，層間通過過孔實現(xiàn)電氣連接，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，極易在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷，進(jìn)而影響電氣性能，甚至引發(fā)故障。通過電激勵方式，可在不同層級的線路中施加電流，使其在多層結(jié)構(gòu)中流動，缺陷區(qū)域因電流分布異常而產(chǎn)生局部溫升。鎖相熱成像系統(tǒng)則可高靈敏度地捕捉這種細(xì)微溫度差異，實現(xiàn)對缺陷位置與類型的定位。例如，在檢測層間短路時，短路點(diǎn)處的溫度會高于周圍區(qū)域；盲孔堵塞則表現(xiàn)為局部溫度分布異常。相比傳統(tǒng)X射線檢測技術(shù)，鎖相熱成像系統(tǒng)檢測速度更快、成本更低，且能直觀呈現(xiàn)缺陷位置，助力企業(yè)提升多層電路板的質(zhì)量控制效率與良率。

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)是融合鎖相技術(shù)與紅外熱成像技術(shù)的失效檢測設(shè)備，其主要原理是通過向被測目標(biāo)施加周期性激勵信號，利用鎖相放大器對目標(biāo)表面產(chǎn)生的微弱周期性溫度變化進(jìn)行精確提取與放大，從而結(jié)合紅外熱成像模塊生成高對比度的熱分布圖像。相較于傳統(tǒng)紅外熱成像設(shè)備，該系統(tǒng)比較大優(yōu)勢在于具備極強(qiáng)的抗干擾能力 —— 能夠有效過濾環(huán)境溫度波動、背景輻射等非目標(biāo)噪聲，即使目標(biāo)表面溫度變化為毫開爾文級別，也能通過鎖相解調(diào)技術(shù)精確捕捉。在功率器件、集成電路的可靠性測試中，鎖相紅外設(shè)備能實現(xiàn)非接觸式檢測，避免對被測樣品造成損傷。

鎖相紅外技術(shù)憑借獨(dú)特的技術(shù)設(shè)計，兼具高信噪比、深度分辨與微弱信號檢測三大優(yōu)勢，同時在關(guān)鍵參數(shù)應(yīng)用上具備靈活適配性：其通過保留與激勵同頻的有效信號，能高效濾除背景輻射、相機(jī)噪聲等環(huán)境干擾，確保檢測信號純凈度；針對不同深度缺陷，可利用熱波相位延遲差異，通過相位差分析實現(xiàn)亞表面缺陷的定位，突破傳統(tǒng)熱成像的表層檢測局限；還能捕捉傳統(tǒng)熱成像難以識別的微小溫度變化，比如微電子器件中虛焊產(chǎn)生的微弱熱信號，滿足精細(xì)檢測需求。在關(guān)鍵參數(shù)上，頻率選擇可按需調(diào)整，低頻激勵適用于探測深層缺陷，高頻激勵則適配表面或淺層缺陷檢測；且相位圖像相比幅值圖像，更能清晰反映器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)差異，為各類檢測場景提供良好的技術(shù)支撐。

故障定位：常用于短路、漏電、接觸不良等失效分析。直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試

給芯片或材料施加周期性電流/電壓，使內(nèi)部缺陷處產(chǎn)生微弱的周期性熱信號；直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的探測器是保障信號采集精度的重要部件，目前主流采用焦平面陣列（FPA）結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具備高響應(yīng)率、高空間分辨率的優(yōu)勢，能精細(xì)捕捉鎖相處理后的紅外光子信號。焦平面陣列由大量微型紅外探測單元組成，每個單元可將紅外光子轉(zhuǎn)化為電信號，且單元間距極小，確保成像的空間連續(xù)性。為適配鎖相技術(shù)，探測器還需具備快速響應(yīng)能力，通常響應(yīng)時間控制在微秒級，以實時匹配參考信號的頻率變化。在航空航天領(lǐng)域，搭載焦平面陣列探測器的鎖相紅外熱成像系統(tǒng)，可在高速飛行狀態(tài)下，精細(xì)捕捉航天器表面的紅外輻射信號，即使面對太空復(fù)雜的輻射環(huán)境，也能通過高響應(yīng)率探測器提取微弱目標(biāo)信號，為航天器故障檢測提供可靠數(shù)據(jù)。直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試