在芯片研發與生產過程中，失效分析（FailureAnalysis,FA）是一項必不可少的環節。從實驗室樣品驗證到客戶現場應用，每一次失效背后，都隱藏著值得警惕的機理與經驗。致晟光電在長期的失效分析工作中，積累了大量案例與經驗，大家可以關注我們官方社交媒體賬號（小紅書、知乎、b站、公眾號、抖音）進行了解。在致晟光電，我們始終認為——真正的可靠性，不是避免失效，而是理解失效、解決失效、再防止復發。正是這種持續復盤與優化的過程，讓我們的失效分析能力不斷進化，也讓更多芯片產品在極端工況下依然穩定運行。致晟光電鎖相紅外系統助力半導體檢測智能化。高精度鎖相紅外熱成像系統

鎖相紅外熱成像系統的成像優勢重要在于相位敏感檢測技術，這一技術從根本上解決了傳統紅外成像受背景噪聲干擾的難題。在工業檢測場景中，目標設備表面常存在環境光反射、氣流擾動等干擾因素，導致傳統紅外成像難以捕捉微小的溫度異常。而鎖相紅外熱成像系統通過將目標紅外輻射與預設的參考信號進行鎖相處理，能精細篩選出與參考信號頻率、相位一致的目標信號，有效抑制背景噪聲。例如在電力設備檢測中，該系統可清晰呈現高壓線路接頭處的微弱過熱區域，成像對比度較傳統技術提升 30% 以上，為設備故障預警提供高精細度的視覺依據。長波鎖相紅外熱成像系統運動LIT技術已成為微光顯微鏡（EMMI）之后重要的熱類失效分析手段之一。

鎖相紅外熱成像系統的有效探測距離并非固定值，而是受鏡頭焦距、探測器靈敏度兩大**因素影響，在常規工業場景下，其探測距離通?？蛇_數米至數十米，能滿足多數工業檢測需求。鏡頭焦距直接決定系統的視場角與空間分辨率，長焦距鏡頭可將探測距離延伸至數十米，但視場角較小，適用于遠距離定點檢測；短焦距鏡頭視場角大，探測距離相對較近，適合近距離大面積掃描。探測器靈敏度則影響系統對微弱信號的捕捉能力，高靈敏度探測器可在遠距離下捕捉到目標的微弱紅外輻射，進一步擴展有效探測距離。在安防監控領域，搭載長焦距鏡頭與高靈敏度探測器的鎖相紅外熱成像系統，可在 20-30 米距離內清晰識別夜間人體目標，即使在低光照環境下，也能通過精細探測實現可靠監控。

鎖相紅外的一個重要特點是可通過調節激勵頻率來控制檢測深度。當調制頻率較高時，熱波傳播距離較短，適合觀測表層缺陷；而低頻激勵則可使熱波傳得更深，從而檢測到埋藏在內部的結構異常。工程師可以通過多頻掃描獲取不同深度的熱圖像，并利用相位信息進行三維缺陷定位。這種能力對于復雜封裝、多層互連以及厚基板器件的分析尤為重要，因為它能夠在不破壞樣品的情況下獲取深層結構信息。結合自動化頻率掃描和數據處理，LIT 不僅能定位缺陷，還能為后續的物理剖片提供深度坐標，大幅減少樣品切割的盲目性和風險。在功率器件、集成電路的可靠性測試中，鎖相紅外設備能實現非接觸式檢測，避免對被測樣品造成損傷。

在實際應用中，致晟光電的鎖相紅外檢測方案大多用于IC芯片、IGBT功率器件、MEMS器件以及復合材料等多個領域。例如，在芯片失效分析中，鎖相紅外能夠快速識別引腳短路與漏電流路徑，并通過相位分析定位至具體區域，幫助研發人員在短時間內找到失效根因。在功率器件檢測中，該技術可識別IGBT模塊中的局部熱點，防止因熱失控導致的器件擊穿，從而為新能源汽車、電力電子設備的可靠運行提供保障。在材料研究中，鎖相紅外能夠探測肉眼不可見的分層與微裂紋，輔助科研人員優化材料工藝。通過這些落地場景，致晟光電不僅為客戶節省了研發與測試成本，更推動了整個行業的質量標準向更高層次發展。溫度分辨率可達 0.0001°C，細微變化盡收眼底。芯片用鎖相紅外熱成像系統測試

RTTLIT 系統通過向目標樣品施加特定頻率的電激勵，使其產生與激勵頻率一致的熱響應。高精度鎖相紅外熱成像系統

相較于傳統靜態熱成像技術，鎖相紅外技術在檢測原理、抗干擾能力與適用場景上實現了***升級，徹底改變了熱成像 “粗略溫度測繪” 的局限。傳統靜態熱成像的**局限在于 “瞬時性” 與 “易干擾性”：它*能捕捉檢測對象某一時刻的靜態溫度分布，無法持續追蹤溫度變化規律，且極易受環境因素影響 —— 比如周圍環境的熱輻射、氣流擾動帶來的溫度波動，都會掩蓋檢測對象的真實溫度信號，導致對微小缺陷或深層問題的判斷出現偏差，尤其在檢測精度要求高的場景中，傳統靜態熱成像往往難以滿足需求。高精度鎖相紅外熱成像系統