常見芯片封裝類型-DIP：DIP即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數中小規模集成電路芯片采用這種形式，引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有DIP結構的芯片插座，也能直接焊接在有對應焊孔的電路板上。其優點是適合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺點是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在DIP封裝業務上技術成熟，能以高效、穩定的生產流程，為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴苛限制的客戶，提供質優的DIP封裝產品。中清航科芯片封裝工藝，通過仿真優化，提前規避量產中的潛在問題。江蘇芯片封裝dfn

芯片封裝在物聯網領域的應用：物聯網設備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點，對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術在物聯網領域大顯身手，該技術能實現芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯網設備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時，公司為物聯網傳感器芯片提供的封裝方案，能提高傳感器的靈敏度和可靠性，確保物聯網設備在復雜環境下的數據采集和傳輸準確性。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。江蘇芯片封裝dfn中清航科芯片封裝技術，平衡電氣性能與機械保護，延長芯片使用壽命。

面對衛星載荷嚴苛的空間環境，中清航科開發陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實現-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設計將信號串擾抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標準認證，成功應用于低軌衛星星務計算機，模塊失效率＜50FIT（10億小時運行故障率）。針對萬米級深海探測裝備的100MPa超高壓環境，中清航科金屬-陶瓷復合封裝結構。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環與鈦合金殼體真空釬焊，實現漏率＜1×10???Pa·m?/s的密封。內部壓力補償系統使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時鹽霧試驗，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實現連續500小時無故障探測。

針對車規級芯片AEC-Q100認證痛點，中清航科建成零缺陷封裝產線。通過銅柱凸點替代錫球焊接，結合環氧模塑料（EMC）三重防護層，使QFN封裝產品在-40℃~150℃溫度循環中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構晶圓（ReconstitutedWafer）技術，將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動態貼裝算法優化芯片排布，材料利用率提升至92%，較傳統WLCSP降低成本28%。該方案已應用于物聯網傳感器批量生產，單月產能達500萬顆。**芯片求穩求精，中清航科封裝方案，滿足高可靠性與生物兼容性。

針對5nm芯片200W+熱功耗挑戰，中清航科開發嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實現芯片級液冷。實測顯示熱點溫度降低48℃，同時節省80%外部散熱空間，為AI服務器提供顛覆性散熱方案。基于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達天線陣列直接封裝于芯片表面，信號傳輸距離縮短至0.2mm，插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規雷達模塊尺寸縮小60%，量產良率突破95%行業瓶頸。中清航科深耕芯片封裝，與上下游協同，構建從設計到制造的完整生態。上海封裝基板加工

毫米波芯片封裝難，中清航科三維集成技術，突破高頻信號傳輸瓶頸。江蘇芯片封裝dfn

芯片封裝的基礎概念：芯片封裝，簡單來說，是安裝半導體集成電路芯片的外殼。它承擔著安放、固定、密封芯片的重任，能有效保護芯片免受物理損傷以及空氣中雜質的腐蝕。同時，芯片封裝也是溝通芯片內部與外部電路的關鍵橋梁，芯片上的接點通過導線連接到封裝外殼的引腳上，進而與印制板上的其他器件建立連接。中清航科深諳芯片封裝的基礎原理，憑借專業的技術團隊，能為客戶解讀芯片封裝在整個半導體產業鏈中的基礎地位與關鍵作用，助力客戶從源頭理解相關業務。江蘇芯片封裝dfn