
2025-12-14 07:21:19
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用于IC載板封裝,熱膨脹匹配佳,翹曲度低。湖南雙酚A型苯并噁嗪批發價
電子信息行業對材料的耐高溫、電絕緣和尺寸穩定性要求極高,【BOZ(雙酚A型苯并噁嗪)】憑借其***性能成為該領域的理想選擇。在印制電路板制造中,該產品可作為基板樹脂材料,其固化后形成的交聯結構能耐受焊接過程中的高溫沖擊,玻璃化轉變溫度可達180℃以上,有效避免基板在高溫環境下出現變形或性能衰減。同時,其優異的電絕緣性能可降低信號傳輸過程中的損耗,提升電路板的信號穩定性,適用于5G通信設備、服務器主板等**電子器件。此外,在電子封裝領域,【BOZ(雙酚A型苯并噁嗪)】可作為封裝樹脂,其低吸潮性和良好的力學強度能對芯片等**部件形成有效保護,抵御外界環境對電子元件的侵蝕,延長電子設備的使用壽命,目前已在多家電子設備制造商的產品中實現批量應用。 湖南雙酚A型苯并噁嗪批發價
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