蘇州致晟光電科技有限公司自主研發的 RTTLIT 系統以高精度ADC（模數轉換）芯片檢測為例，其內部電路對電激勵變化高度敏感，即便0.1%的電流波動，也可能造成局部溫度異常，影響缺陷定位和分析結果。通過實時監控系統，可將參數波動控制在0.01%以內，從而有效保障熱成像數據的可靠性和準確性。這不僅提升了鎖相熱成像系統在電子元件檢測中的應用價值，也為生產線上的高精度元件質量控制提供了穩定、可控的技術環境，為后續失效分析和工藝優化提供了堅實支撐。鎖相成像助力微電子熱異常快速定位。半導體鎖相紅外熱成像系統設備制造

在現代電子器件的故障分析中，傳統紅外熱成像方法往往受限于信號噪聲和測量精度，難以準確捕捉微弱的熱異常。鎖相紅外熱成像系統通過引入同步調制與相位檢測技術，大幅提升了微弱熱信號的信噪比，使得在復雜電路或高密度封裝下的微小熱異常得以清晰呈現。這種系統能夠非接觸式、實時地對器件進行熱分布監測，從而精細定位短路、漏電或焊點缺陷等問題。通過分析鎖相紅外熱成像系統的結果，工程師不僅能夠迅速判斷故障區域，還可以推斷可能的失效機理，為后續修復和工藝優化提供科學依據。相比傳統熱成像設備，鎖相紅外熱成像系統在提高檢測精度、縮短分析周期和降低樣品損耗方面具有明顯優勢，已成為**電子研發和質量控制的重要工具。國產平替鎖相紅外熱成像系統探測器借助鎖相紅外技術，工程師能直觀觀察芯片工作時的熱分布狀態，為故障分析和設計優化提供數據支撐。

鎖相紅外熱成像系統的探測器是保障信號采集精度的重要部件，目前主流采用焦平面陣列（FPA）結構，該結構具備高響應率、高空間分辨率的優勢，能精細捕捉鎖相處理后的紅外光子信號。焦平面陣列由大量微型紅外探測單元組成，每個單元可將紅外光子轉化為電信號，且單元間距極小，確保成像的空間連續性。為適配鎖相技術，探測器還需具備快速響應能力，通常響應時間控制在微秒級，以實時匹配參考信號的頻率變化。在航空航天領域，搭載焦平面陣列探測器的鎖相紅外熱成像系統，可在高速飛行狀態下，精細捕捉航天器表面的紅外輻射信號，即使面對太空復雜的輻射環境，也能通過高響應率探測器提取微弱目標信號，為航天器故障檢測提供可靠數據。

盡管鎖相紅外技術在檢測領域具有優勢，但受限于技術原理，它仍存在兩項局限性，需要在實際應用中結合場景需求進行平衡。首先，局限性是 “系統復雜度較高”：由于鎖相紅外技術需要對檢測對象施加周期性熱激勵，因此必須額外設計專門的熱激勵裝置 —— 不同的檢測對象（如半導體芯片、復合材料等）對激勵功率、頻率、方式的要求不同，需要針對性定制激勵方案，這不僅增加了設備的整體成本，也提高了系統搭建與調試的難度，尤其在多場景切換檢測時，需要頻繁調整激勵參數，對操作人員的技術水平提出了更高要求。熱像圖分析分三步：整體觀、精定位、判類型，速縮失效分析周期。

鎖相紅外熱成像（Lock-in Thermography, LIT）是一種利用調制熱源信號與紅外探測同步采集的非接觸式成像技術。其**思想是通過對被測樣品施加周期性的電或光激勵，使缺陷區域產生微弱的溫度變化，并在特定頻率下進行同步檢測，從而大幅提升信噪比。在傳統紅外熱成像中，弱熱信號常被背景噪聲淹沒，而鎖相技術可以有效濾除非相關熱源的干擾，將納瓦級功耗器件的缺陷清晰呈現。由于熱擴散具有一定的相位延遲，LIT 不僅能反映缺陷位置，還能通過相位信息推斷其深度，尤其適合檢測封裝內部的隱蔽缺陷。相比單幀熱成像，鎖相紅外在靈敏度、穩定性和定量分析能力上都有***優勢。在功率器件、集成電路的可靠性測試中，鎖相紅外設備能實現非接觸式檢測，避免對被測樣品造成損傷。國產平替鎖相紅外熱成像系統探測器

鎖相解調單元做互相關運算，濾環境噪聲。半導體鎖相紅外熱成像系統設備制造

在科研領域，鎖相紅外技術（Lock-in Thermography，簡稱LIT）也為實驗研究提供了精細的熱分析手段：在材料熱物性測量中，通過周期性激勵與相位分析，可精確獲取材料的熱導率、熱擴散系數等關鍵參數，助力新型功能材料的研發與性能優化；在半導體失效分析中，致晟光電自主研發的純國產鎖相紅外熱成像技術能捕捉芯片內微米級的漏電流、導線斷裂等微弱熱信號，幫助科研人員追溯失效根源，推動中國半導體器件的性能升級與可靠性和提升。半導體鎖相紅外熱成像系統設備制造