鎖相紅外熱成像系統廣泛應用于半導體行業的裸芯片熱缺陷檢測、多層印刷電路板（PCB）質量評估以及微電子封裝內部缺陷分析。針對芯片和封裝內部極其復雜的結構，傳統檢測手段難以發現的微小熱點、虛焊和短路等缺陷，鎖相紅外技術能夠實現非接觸式、無損傷的精細定位。此外，該系統在電子元器件的壽命測試和熱管理優化中同樣發揮重要作用，能夠持續監測器件的熱行為變化，幫助研發團隊預判潛在失效風險。除電子領域外，該技術也被廣泛應用于航空航天、汽車電子及材料科學等領域，為關鍵部件的**性與可靠性提供保障。
紅外探測器同步采集樣品表面的熱輻射；RTTLIT鎖相紅外熱成像系統設備廠家

不同于單一技術的應用，致晟光電將鎖相紅外、熱紅外顯微鏡與InGaAs微光顯微鏡進行了深度融合，打造出全鏈路的檢測體系。鎖相紅外擅長發現極其微弱的熱缺陷，熱紅外顯微鏡則能夠在更大范圍內呈現器件的熱分布，而InGaAs微光顯微鏡可提供光學通道，實現對樣品結構的直觀觀察。三者結合后，研究人員能夠在同一平臺上實現“光學觀察—熱學定位—電學激勵”的分析，提升了失效診斷的效率與準確性。對于半導體設計公司和科研機構而言，這不僅意味著測試效率的提升，也表示著從研發到量產的過渡過程更加穩健可控。致晟光電的方案，正在成為眾多先進制造企業實現可靠性保障的關鍵工具。芯片用鎖相紅外熱成像系統儀器致晟光電鎖相紅外熱分析系統可用于半導體器件的失效分析，如檢測芯片的漏電、短路、金屬互聯缺陷等問題。

致晟光電依托南京理工大學光電技術學院的科研背景，在鎖相紅外應用方面建立了深厚的學術與技術優勢。目前，公司不僅面向產業客戶提供設備與解決方案，還積極與科研院所開展聯合實驗室合作，共同推動熱學檢測與失效分析的前沿研究。隨著半導體工藝的不斷演進，先進封裝與高功率器件的可靠性問題愈發凸顯，鎖相紅外技術的應用需求將持續擴大。致晟光電將持續優化自身產品性能，從提升分辨率、增強靈敏度，到實現自動化與智能化分析，逐步打造國產化gao duan檢測設備的biao gan。未來，公司希望通過技術創新與產業賦能，讓鎖相紅外走出實驗室，真正成為產業可靠性檢測的標配工具。

從技術原理層面來看，鎖相紅外熱成像系統建立了一套完整的“熱信號捕捉—解析—成像”的工作鏈路。系統的單元為高性能紅外探測器，例如 RTTLIT P20 所搭載的 100Hz 高頻深制冷型紅外探測器，能夠在中波紅外波段對極其微弱的熱輻射進行高靈敏度捕捉。這種深制冷設計降低了本底噪聲，使得原本容易被掩蓋的細小溫度差異得以清晰呈現。與此同時，設備還融合了 InGaAs 微光顯微鏡模塊，從而在一次檢測過程中同時實現熱輻射信號與光子發射的協同觀測。雙模信息的疊加不僅提升了缺陷識別的準確性，也為復雜電路中的多維度失效機理分析提供了堅實依據。通過這種架構，工程師能夠在不破壞樣品的前提下，對潛在缺陷進行更直觀和深入的探測，進而為后續的工藝優化和可靠性驗證提供科學支撐。空間分辨率高：結合顯微光學系統，可達微米級。

鎖相紅外熱成像系統是融合鎖相技術與紅外熱成像技術的失效檢測設備，其主要原理是通過向被測目標施加周期性激勵信號，利用鎖相放大器對目標表面產生的微弱周期性溫度變化進行精確提取與放大，從而結合紅外熱成像模塊生成高對比度的熱分布圖像。相較于傳統紅外熱成像設備，該系統比較大優勢在于具備極強的抗干擾能力 —— 能夠有效過濾環境溫度波動、背景輻射等非目標噪聲，即使目標表面溫度變化為毫開爾文級別，也能通過鎖相解調技術精確捕捉。在芯片檢測中，鎖相紅外可提取低至 0.1mK 的微小溫差信號，清晰呈現 IGBT、IC 等器件隱性熱異常。缺陷定位鎖相紅外熱成像系統銷售公司

鎖相紅外憑借高靈敏度與抗干擾能力，能在復雜環境下定位 PCB、PCBA 板上的微小熱故障。RTTLIT鎖相紅外熱成像系統設備廠家

在半導體器件失效分析與質量檢測領域，鎖相紅外熱成像系統展現出不可替代的價值。半導體芯片在工作過程中，若存在漏電、短路、金屬互聯缺陷等問題，會伴隨局部微弱的溫度異常，但這種異常往往被芯片正常工作熱耗與環境噪聲掩蓋，傳統紅外設備難以識別。而鎖相紅外熱成像系統通過向芯片施加周期性電激勵（如脈沖電壓、交變電流），使缺陷區域產生與激勵同頻的周期性熱響應，再利用鎖相解調技術將該特定頻率的熱信號從背景噪聲中提取，精細定位缺陷位置并量化溫度變化幅度。RTTLIT鎖相紅外熱成像系統設備廠家