具體工作流程中，當芯片處于通電工作狀態時，漏電、短路等異常電流會引發局部焦耳熱效應，產生皮瓦級至納瓦級的極微弱紅外輻射。這些信號經 InGaAs 探測器轉換為電信號后，通過顯微光學系統完成成像，再經算法處理生成包含溫度梯度與空間分布的高精度熱圖譜。相較于普通紅外熱像儀，Thermal EMMI 的技術優勢體現在雙重維度：一方面，其熱靈敏度可低至 0.1mK，能捕捉傳統設備無法識別的微小熱信號；另一方面，通過光學系統與算法的協同優化，定位精度突破至亞微米級，可將缺陷精確鎖定至單個晶體管乃至柵極、互聯線等更細微的結構單元，為半導體失效分析提供了前所未有的技術支撐。紅外成像與鎖相算法深度融合，提高信噪比。長波鎖相紅外熱成像系統測試

鎖相紅外熱成像系統的成像過程是一個多環節協同的信號優化過程，在于通過鎖相處理提升系統動態范圍，從而清晰呈現目標的溫度分布細節。系統工作時，首先由紅外光學鏡頭采集目標輻射信號，隨后傳輸至探測器進行光電轉換。在此過程中，系統會將目標紅外信號與內部生成的參考信號進行相位比對，通過鎖相環電路實現兩者的精細同步。這一步驟能有效濾除頻率、相位不一致的干擾信號，大幅擴展系統可探測的溫度范圍。例如在建筑節能檢測中，傳統紅外成像難以區分墻體內部微小的保溫層缺陷與環境溫度波動，而鎖相紅外熱成像系統通過提升動態范圍，可清晰顯示墻體內部 0.5℃的溫度差異，精細定位保溫層破損區域，為建筑節能改造提供精確的數據支撐。IC鎖相紅外熱成像系統內容鎖相解調單元做互相關運算，濾環境噪聲。

在芯片研發與生產過程中，失效分析（FailureAnalysis,FA）是一項必不可少的環節。從實驗室樣品驗證到客戶現場應用，每一次失效背后，都隱藏著值得警惕的機理與經驗。致晟光電在長期的失效分析工作中，積累了大量案例與經驗，大家可以關注我們官方社交媒體賬號（小紅書、知乎、b站、公眾號、抖音）進行了解。在致晟光電，我們始終認為——真正的可靠性，不是避免失效，而是理解失效、解決失效、再防止復發。正是這種持續復盤與優化的過程，讓我們的失效分析能力不斷進化，也讓更多芯片產品在極端工況下依然穩定運行。

鎖相紅外熱成像系統的重要原理可概括為 “調制 - 鎖相 - 檢測” 的三步流程，即通過調制目標紅外輻射，使探測器響應特定相位信號，實現微弱信號的準確提取。**步調制過程中，系統通過調制器（如機械斬波器、電光調制器）對目標紅外輻射進行周期性調制，使目標信號具備特定的頻率與相位特征，與環境干擾信號區分開。第二步鎖相過程，探測器與參考信號發生器同步工作，探測器對與參考信號相位一致的調制信號產生響應，過濾掉相位不匹配的干擾信號。第三步檢測過程，系統對鎖相后的信號進行放大、處理，轉化為可視化的紅外圖像。在偵察領域，這一原理的優勢尤為明顯，戰場環境中存在大量紅外干擾源（如紅外誘餌彈），鎖相紅外熱成像系統通過調制目標（如敵方裝備）的紅外輻射，使探測器響應特定相位的信號，有效規避干擾，實現對目標的準確識別與追蹤。故障定位：常用于短路、漏電、接觸不良等失效分析。

鎖相紅外熱成像系統平臺的重要優勢之一，在于其具備靈活的多模式激勵信號輸出能力，可根據被測目標的材質、結構及檢測需求，精細匹配比較好激勵方案。平臺內置的信號發生器支持正弦波、方波、三角波等多種波形輸出，頻率調節范圍覆蓋 0.01Hz-1kHz，輸出功率可根據目標尺寸與導熱特性進行 0-50W 的連續調節。例如，檢測金屬等高熱導率材料時，因熱傳導速度快，需采用高頻（100-500Hz）正弦波激勵，確保缺陷區域形成穩定的周期性熱響應；而檢測塑料、陶瓷等低熱導率材料時，低頻（0.1-10Hz）方波激勵能減少熱擴散損失，更易凸顯材料內部的熱阻差異。同時，平臺還支持自定義激勵信號編輯，工程師可通過配套軟件設置激勵信號的占空比、相位差等參數，適配特殊檢測場景，如航空復合材料層合板的分層檢測、動力電池極耳的焊接質量檢測等。這種多模式適配能力，使系統突破了單一激勵方式的局限性，實現了對不同行業、不同類型目標的多方面覆蓋檢測。鎖相成像助力微電子熱異常快速定位。科研用鎖相紅外熱成像系統批量定制

該系統廣泛應用于芯片失效分析。長波鎖相紅外熱成像系統測試

鎖相紅外熱成像系統是一種高精度熱分析工具，通過檢測被測對象在紅外波段的微弱熱輻射，并利用鎖相放大技術提取信號，實現高靈敏度和高分辨率的熱成像。與傳統紅外熱成像相比，鎖相技術能夠抑制環境噪聲和干擾信號，使微小溫度變化也能夠被可靠捕捉，從而在半導體器件、微電子系統和材料研究中發揮重要作用。該系統可以非接觸式測量芯片或器件的局部溫度分布，精確定位熱點和熱異常區域，幫助工程師識別電路設計缺陷、材料劣化或工藝問題。長波鎖相紅外熱成像系統測試