從技術(shù)實(shí)現(xiàn)角度來看,致晟光電獨(dú)有的鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的核心競爭力源于多模塊的深度協(xié)同設(shè)計(jì)：其搭載的高性能近紅外探測器（如 InGaAs 材料器件）可實(shí)現(xiàn) 900-1700nm 波段的高靈敏度響應(yīng)，配合精密顯微光學(xué)系統(tǒng)（包含高數(shù)值孔徑物鏡與電動調(diào)焦組件），能將空間分辨率提升至微米級，確保對芯片局部區(qū)域的精細(xì)觀測。系統(tǒng)內(nèi)置的先進(jìn)信號處理算法則通過鎖相放大、噪聲抑制等技術(shù)，將微弱熱輻射信號從背景噪聲中有效提取，信噪比提升可達(dá) 1000 倍以上。
非接觸檢測：無需切割樣品，保持器件完好；Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)P20

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的探測器是保障信號采集精度的重要部件，目前主流采用焦平面陣列（FPA）結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具備高響應(yīng)率、高空間分辨率的優(yōu)勢，能精細(xì)捕捉鎖相處理后的紅外光子信號。焦平面陣列由大量微型紅外探測單元組成，每個(gè)單元可將紅外光子轉(zhuǎn)化為電信號，且單元間距極小，確保成像的空間連續(xù)性。為適配鎖相技術(shù)，探測器還需具備快速響應(yīng)能力，通常響應(yīng)時(shí)間控制在微秒級，以實(shí)時(shí)匹配參考信號的頻率變化。在航空航天領(lǐng)域，搭載焦平面陣列探測器的鎖相紅外熱成像系統(tǒng)，可在高速飛行狀態(tài)下，精細(xì)捕捉航天器表面的紅外輻射信號，即使面對太空復(fù)雜的輻射環(huán)境，也能通過高響應(yīng)率探測器提取微弱目標(biāo)信號，為航天器故障檢測提供可靠數(shù)據(jù)。工業(yè)檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)價(jià)格鎖相紅外無需拆解即可穿透外殼，捕捉內(nèi)部焊點(diǎn)虛接、金屬互聯(lián)缺陷產(chǎn)生的熱信號，保障檢測效率與器件完好。

致晟光電依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院的科研背景，在鎖相紅外應(yīng)用方面建立了深厚的學(xué)術(shù)與技術(shù)優(yōu)勢。目前，公司不僅面向產(chǎn)業(yè)客戶提供設(shè)備與解決方案，還積極與科研院所開展聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作，共同推動熱學(xué)檢測與失效分析的前沿研究。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷演進(jìn)，先進(jìn)封裝與高功率器件的可靠性問題愈發(fā)凸顯，鎖相紅外技術(shù)的應(yīng)用需求將持續(xù)擴(kuò)大。致晟光電將持續(xù)優(yōu)化自身產(chǎn)品性能，從提升分辨率、增強(qiáng)靈敏度，到實(shí)現(xiàn)自動化與智能化分析，逐步打造國產(chǎn)化gao duan檢測設(shè)備的biao gan。未來，公司希望通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)賦能，讓鎖相紅外走出實(shí)驗(yàn)室，真正成為產(chǎn)業(yè)可靠性檢測的標(biāo)配工具。

第二項(xiàng)局限性是 “檢測速度相對較慢”：為了確保檢測精度，鎖相紅外技術(shù)需要采集多個(gè)周期的溫度圖像進(jìn)行積分分析 —— 只有通過多周期數(shù)據(jù)的積累與處理，才能有效提取微弱的缺陷信號，濾除噪聲干擾，這導(dǎo)致它的檢測效率遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像技術(shù)。例如在大規(guī)模 PCB 電路板批量檢測中，傳統(tǒng)熱成像可快速完成單塊板的測溫，而鎖相紅外技術(shù)則需要數(shù)分鐘甚至更長時(shí)間才能完成一次精細(xì)檢測，難以滿足高速量產(chǎn)線的效率需求。不過，這些局限性并未削弱鎖相紅外技術(shù)的**價(jià)值：在對檢測精度、缺陷識別深度有高要求的場景中，它的優(yōu)勢遠(yuǎn)大于局限。在芯片檢測中，鎖相紅外可提取低至 0.1mK 的微小溫差信號，清晰呈現(xiàn) IGBT、IC 等器件隱性熱異常。

在半導(dǎo)體器件失效分析與質(zhì)量檢測領(lǐng)域，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)展現(xiàn)出不可替代的價(jià)值。半導(dǎo)體芯片在工作過程中，若存在漏電、短路、金屬互聯(lián)缺陷等問題，會伴隨局部微弱的溫度異常，但這種異常往往被芯片正常工作熱耗與環(huán)境噪聲掩蓋，傳統(tǒng)紅外設(shè)備難以識別。而鎖相紅外熱成像系統(tǒng)通過向芯片施加周期性電激勵(lì)（如脈沖電壓、交變電流），使缺陷區(qū)域產(chǎn)生與激勵(lì)同頻的周期性熱響應(yīng)，再利用鎖相解調(diào)技術(shù)將該特定頻率的熱信號從背景噪聲中提取，精細(xì)定位缺陷位置并量化溫度變化幅度。LIT技術(shù)已成為微光顯微鏡（EMMI）之后重要的熱類失效分析手段之一。半導(dǎo)體鎖相紅外熱成像系統(tǒng)按需定制

高靈敏度：可檢測微瓦級別熱功率變化；Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)P20

在電子產(chǎn)業(yè)中，鎖相熱成像系統(tǒng)的檢測精度在很大程度上依賴于電激勵(lì)參數(shù)的穩(wěn)定性，因此實(shí)時(shí)監(jiān)控電激勵(lì)參數(shù)成為保障檢測結(jié)果可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在電子元件檢測過程中，電激勵(lì)的電流大小、頻率穩(wěn)定性等參數(shù)可能會受到電網(wǎng)波動、環(huán)境溫度變化等因素影響而產(chǎn)生微小波動。雖然這些波動看似微不足道，但對于高精度電子元件而言，哪怕極小的變化也可能導(dǎo)致溫度分布偏差，從而干擾對實(shí)際缺陷的判斷。

為此，RTTLIT統(tǒng)能夠持續(xù)采集電激勵(lì)參數(shù)，并將監(jiān)測數(shù)據(jù)即時(shí)反饋給控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對激勵(lì)源輸出的動態(tài)調(diào)整，使電流、頻率等參數(shù)始終維持在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。 Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)P20