在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過程中，失效分析（FailureAnalysis,FA）是一項(xiàng)必不可少的環(huán)節(jié)。從實(shí)驗(yàn)室樣品驗(yàn)證到客戶現(xiàn)場應(yīng)用，每一次失效背后，都隱藏著值得警惕的機(jī)理與經(jīng)驗(yàn)。致晟光電在長期的失效分析工作中，積累了大量案例與經(jīng)驗(yàn)，大家可以關(guān)注我們官方社交媒體賬號(hào)（小紅書、知乎、b站、公眾號(hào)、抖音）進(jìn)行了解。在致晟光電，我們始終認(rèn)為——真正的可靠性，不是避免失效，而是理解失效、解決失效、再防止復(fù)發(fā)。正是這種持續(xù)復(fù)盤與優(yōu)化的過程，讓我們的失效分析能力不斷進(jìn)化，也讓更多芯片產(chǎn)品在極端工況下依然穩(wěn)定運(yùn)行。致晟光電鎖相紅外熱分析系統(tǒng)可用于半導(dǎo)體器件的失效分析，如檢測芯片的漏電、短路、金屬互聯(lián)缺陷等問題。非破壞性分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)售價(jià)

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的有效探測距離并非固定值，而是受鏡頭焦距、探測器靈敏度兩大**因素影響，在常規(guī)工業(yè)場景下，其探測距離通常可達(dá)數(shù)米至數(shù)十米，能滿足多數(shù)工業(yè)檢測需求。鏡頭焦距直接決定系統(tǒng)的視場角與空間分辨率，長焦距鏡頭可將探測距離延伸至數(shù)十米，但視場角較小，適用于遠(yuǎn)距離定點(diǎn)檢測；短焦距鏡頭視場角大，探測距離相對(duì)較近，適合近距離大面積掃描。探測器靈敏度則影響系統(tǒng)對(duì)微弱信號(hào)的捕捉能力，高靈敏度探測器可在遠(yuǎn)距離下捕捉到目標(biāo)的微弱紅外輻射，進(jìn)一步擴(kuò)展有效探測距離。在安防監(jiān)控領(lǐng)域，搭載長焦距鏡頭與高靈敏度探測器的鎖相紅外熱成像系統(tǒng)，可在 20-30 米距離內(nèi)清晰識(shí)別夜間人體目標(biāo)，即使在低光照環(huán)境下，也能通過精細(xì)探測實(shí)現(xiàn)可靠監(jiān)控。Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)P20致晟 RTTLIT（LIT 技術(shù)）施特定頻率電信號(hào)，鎖相算法濾噪聲，提熱信號(hào)，用于半導(dǎo)體失效分析。

在鎖相紅外熱成像系統(tǒng)原理中，相位鎖定技術(shù)是突破弱熱信號(hào)識(shí)別瓶頸的技術(shù)，其本質(zhì)是利用信號(hào)的周期性與相關(guān)性實(shí)現(xiàn)噪聲抑制。在實(shí)際檢測場景中，被測目標(biāo)的熱信號(hào)常被環(huán)境溫度波動(dòng)、設(shè)備電子噪聲、外部電磁干擾等掩蓋，尤其是在檢測深層缺陷或低導(dǎo)熱系數(shù)材料時(shí)，目標(biāo)熱信號(hào)衰減嚴(yán)重，信噪比極低，傳統(tǒng)紅外熱成像技術(shù)難以有效識(shí)別。相位鎖定技術(shù)通過將激勵(lì)信號(hào)作為參考信號(hào)，與探測器采集到的混合熱信號(hào)進(jìn)行同步解調(diào)，提取與參考信號(hào)頻率、相位相關(guān)的熱信號(hào)成分 —— 因?yàn)榄h(huán)境噪聲通常為隨機(jī)非周期性信號(hào)，與參考信號(hào)無相關(guān)性，會(huì)在解調(diào)過程中被大幅抑制。同時(shí)，該技術(shù)還能通過調(diào)整參考信號(hào)的相位，分離不同深度的熱信號(hào)，實(shí)現(xiàn)缺陷的分層檢測。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，采用相位鎖定技術(shù)后，系統(tǒng)對(duì)弱熱信號(hào)的識(shí)別精度可提升 2-3 個(gè)數(shù)量級(jí)，即使目標(biāo)溫度變化為 0.001℃，也能穩(wěn)定捕捉，為深層缺陷檢測、微小溫差識(shí)別等場景提供了技術(shù)支撐。

通過自主研發(fā)的實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)(RTTLIT)通常由周期性激勵(lì)源、高靈敏度紅外探測器、鎖相解調(diào)單元及圖像處理軟件組成，其中鎖相解調(diào)單元通過同步采集激勵(lì)信號(hào)與紅外探測信號(hào)，計(jì)算兩者的相位差與幅值，從而將隱藏在噪聲中的微弱熱信號(hào)分離出來。這種技術(shù)特性使其突破了傳統(tǒng)紅外檢測在低對(duì)比度、強(qiáng)噪聲場景下的局限性，尤其適用于需要對(duì)微小熱異常進(jìn)行定量分析的場景，為工業(yè)檢測、科研探索等領(lǐng)域提供了更高精度的熱成像解決方案。溫度分辨率可達(dá) 0.0001°C，細(xì)微變化盡收眼底。

鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵(lì)檢測方式，在多層電路板質(zhì)量檢測中展現(xiàn)出優(yōu)勢。多層電路板由多個(gè)導(dǎo)電層與絕緣層交替疊加組成，層間通過過孔實(shí)現(xiàn)電氣連接，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，極易在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷，進(jìn)而影響電氣性能，甚至引發(fā)故障。通過電激勵(lì)方式，可在不同層級(jí)的線路中施加電流，使其在多層結(jié)構(gòu)中流動(dòng)，缺陷區(qū)域因電流分布異常而產(chǎn)生局部溫升。鎖相熱成像系統(tǒng)則可高靈敏度地捕捉這種細(xì)微溫度差異，實(shí)現(xiàn)對(duì)缺陷位置與類型的定位。例如，在檢測層間短路時(shí)，短路點(diǎn)處的溫度會(huì)高于周圍區(qū)域；盲孔堵塞則表現(xiàn)為局部溫度分布異常。相比傳統(tǒng)X射線檢測技術(shù)，鎖相熱成像系統(tǒng)檢測速度更快、成本更低，且能直觀呈現(xiàn)缺陷位置，助力企業(yè)提升多層電路板的質(zhì)量控制效率與良率。致晟光電自主研發(fā)的鎖相紅外熱像儀，憑借高靈敏度探測能力，可快速定位芯片內(nèi)部的隱性故障點(diǎn)。半導(dǎo)體鎖相紅外熱成像系統(tǒng)按需定制

借助鎖相紅外技術(shù)，工程師能直觀觀察芯片工作時(shí)的熱分布狀態(tài)，為故障分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。非破壞性分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)售價(jià)

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)是一種高精度熱分析工具，通過檢測被測對(duì)象在紅外波段的微弱熱輻射，并利用鎖相放大技術(shù)提取信號(hào)，實(shí)現(xiàn)高靈敏度和高分辨率的熱成像。與傳統(tǒng)紅外熱成像相比，鎖相技術(shù)能夠抑制環(huán)境噪聲和干擾信號(hào)，使微小溫度變化也能夠被可靠捕捉，從而在半導(dǎo)體器件、微電子系統(tǒng)和材料研究中發(fā)揮重要作用。該系統(tǒng)可以非接觸式測量芯片或器件的局部溫度分布，精確定位熱點(diǎn)和熱異常區(qū)域，幫助工程師識(shí)別電路設(shè)計(jì)缺陷、材料劣化或工藝問題。非破壞性分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)售價(jià)