鎖相紅外熱成像系統儀器作為實現精細熱檢測的硬件基礎，其重要構成部件經過嚴格選型與集成設計。其中，紅外探測器采用制冷型碲鎘汞（MCT）或非制冷型微測輻射熱計，前者在中長波紅外波段具備更高的探測率，適用于高精度檢測場景；鎖相放大器作為信號處理重要，能從強噪聲背景中提取納伏級的微弱熱信號；信號發生器則負責輸出穩定的周期性激勵信號，為目標加熱提供可控能量源。此外，儀器還配備光學鏡頭、數據采集卡及嵌入式控制模塊，光學鏡頭采用大孔徑設計以提升紅外光通量，數據采集卡支持高速同步采樣，確保熱信號與激勵信號的時序匹配。整套儀器通過模塊化組裝，既保證了高靈敏度熱檢測能力，可捕捉 0.01℃的微小溫度變化，又具備良好的便攜性，適配實驗室固定檢測與現場移動檢測等多種場景。鎖相紅外可實時監測器件工作時的熱分布，及時發現設計或工藝導致的熱隱患，縮短研發周期、提升產品良率。國產鎖相紅外熱成像系統原理

鎖相紅外熱成像系統是融合鎖相技術與紅外熱成像技術的失效檢測設備，其主要原理是通過向被測目標施加周期性激勵信號，利用鎖相放大器對目標表面產生的微弱周期性溫度變化進行精確提取與放大，從而結合紅外熱成像模塊生成高對比度的熱分布圖像。相較于傳統紅外熱成像設備，該系統比較大優勢在于具備極強的抗干擾能力 —— 能夠有效過濾環境溫度波動、背景輻射等非目標噪聲，即使目標表面溫度變化為毫開爾文級別，也能通過鎖相解調技術精確捕捉。無損鎖相紅外熱成像系統規格尺寸致晟光電的鎖相紅外解決方案支持自定義檢測參數，可適配不同封裝類型的半導體器件，兼容性更強。

鎖相紅外熱成像系統平臺的重要優勢之一，在于其具備靈活的多模式激勵信號輸出能力，可根據被測目標的材質、結構及檢測需求，精細匹配比較好激勵方案。平臺內置的信號發生器支持正弦波、方波、三角波等多種波形輸出，頻率調節范圍覆蓋 0.01Hz-1kHz，輸出功率可根據目標尺寸與導熱特性進行 0-50W 的連續調節。例如，檢測金屬等高熱導率材料時，因熱傳導速度快，需采用高頻（100-500Hz）正弦波激勵，確保缺陷區域形成穩定的周期性熱響應；而檢測塑料、陶瓷等低熱導率材料時，低頻（0.1-10Hz）方波激勵能減少熱擴散損失，更易凸顯材料內部的熱阻差異。同時，平臺還支持自定義激勵信號編輯，工程師可通過配套軟件設置激勵信號的占空比、相位差等參數，適配特殊檢測場景，如航空復合材料層合板的分層檢測、動力電池極耳的焊接質量檢測等。這種多模式適配能力，使系統突破了單一激勵方式的局限性，實現了對不同行業、不同類型目標的多方面覆蓋檢測。

在現代電子器件的故障分析中，傳統紅外熱成像方法往往受限于信號噪聲和測量精度，難以準確捕捉微弱的熱異常。鎖相紅外熱成像系統通過引入同步調制與相位檢測技術，大幅提升了微弱熱信號的信噪比，使得在復雜電路或高密度封裝下的微小熱異常得以清晰呈現。這種系統能夠非接觸式、實時地對器件進行熱分布監測，從而精細定位短路、漏電或焊點缺陷等問題。通過分析鎖相紅外熱成像系統的結果，工程師不僅能夠迅速判斷故障區域，還可以推斷可能的失效機理，為后續修復和工藝優化提供科學依據。相比傳統熱成像設備，鎖相紅外熱成像系統在提高檢測精度、縮短分析周期和降低樣品損耗方面具有明顯優勢，已成為**電子研發和質量控制的重要工具。紅外探測器同步采集樣品表面的熱輻射；

從技術實現角度來看,致晟光電獨有的鎖相紅外熱成像系統的核心競爭力源于多模塊的深度協同設計：其搭載的高性能近紅外探測器（如 InGaAs 材料器件）可實現 900-1700nm 波段的高靈敏度響應，配合精密顯微光學系統（包含高數值孔徑物鏡與電動調焦組件），能將空間分辨率提升至微米級，確保對芯片局部區域的精細觀測。系統內置的先進信號處理算法則通過鎖相放大、噪聲抑制等技術，將微弱熱輻射信號從背景噪聲中有效提取，信噪比提升可達 1000 倍以上。
RTTLIT 以鎖相算法提取熱信號。國產鎖相紅外熱成像系統原理

鎖相紅外技術能捕捉電子器件失效區域微弱熱信號，結合算法抑制干擾為半導體器件失效分析提供關鍵支持。國產鎖相紅外熱成像系統原理

在芯片研發與生產過程中，失效分析（FailureAnalysis,FA）是一項必不可少的環節。從實驗室樣品驗證到客戶現場應用，每一次失效背后，都隱藏著值得警惕的機理與經驗。致晟光電在長期的失效分析工作中，積累了大量案例與經驗，大家可以關注我們官方社交媒體賬號（小紅書、知乎、b站、公眾號、抖音）進行了解。在致晟光電，我們始終認為——真正的可靠性，不是避免失效，而是理解失效、解決失效、再防止復發。正是這種持續復盤與優化的過程，讓我們的失效分析能力不斷進化，也讓更多芯片產品在極端工況下依然穩定運行。國產鎖相紅外熱成像系統原理