盡管鎖相紅外技術在檢測領域具有優勢，但受限于技術原理，它仍存在兩項局限性，需要在實際應用中結合場景需求進行平衡。首先，局限性是 “系統復雜度較高”：由于鎖相紅外技術需要對檢測對象施加周期性熱激勵，因此必須額外設計專門的熱激勵裝置 —— 不同的檢測對象（如半導體芯片、復合材料等）對激勵功率、頻率、方式的要求不同，需要針對性定制激勵方案，這不僅增加了設備的整體成本，也提高了系統搭建與調試的難度，尤其在多場景切換檢測時，需要頻繁調整激勵參數，對操作人員的技術水平提出了更高要求。熱像圖分析分三步：整體觀、精定位、判類型，速縮失效分析周期。國產平替鎖相紅外熱成像系統用戶體驗

致晟光電依托南京理工大學光電技術學院的科研背景，在鎖相紅外應用方面建立了深厚的學術與技術優勢。目前，公司不僅面向產業客戶提供設備與解決方案，還積極與科研院所開展聯合實驗室合作，共同推動熱學檢測與失效分析的前沿研究。隨著半導體工藝的不斷演進，先進封裝與高功率器件的可靠性問題愈發凸顯，鎖相紅外技術的應用需求將持續擴大。致晟光電將持續優化自身產品性能，從提升分辨率、增強靈敏度，到實現自動化與智能化分析，逐步打造國產化gao duan檢測設備的biao gan。未來，公司希望通過技術創新與產業賦能，讓鎖相紅外走出實驗室，真正成為產業可靠性檢測的標配工具。 紅外光譜鎖相紅外熱成像系統性價比在芯片檢測中，鎖相紅外可提取低至 0.1mK 的微小溫差信號，清晰呈現 IGBT、IC 等器件隱性熱異常。

在工業生產與設備運維中，金屬構件內部微小裂紋、復合材料層間脫粘等隱性缺陷，往往難以通過目視、超聲等傳統檢測手段發現，卻可能引發嚴重的**事故。鎖相紅外熱成像系統憑借非接觸式檢測優勢，成為工業隱性缺陷檢測的重要技術手段。檢測時，系統通過激光或熱流片對工件施加周期性熱激勵，當工件內部存在裂紋時，裂紋處熱傳導受阻，會形成局部 “熱堆積”；而復合材料脫粘區域則因界面熱阻增大，熱響應速度與正常區域存在明顯差異。系統捕捉到這些細微的熱信號差異后，經鎖相處理轉化為清晰的熱圖像，工程師可直觀識別缺陷的位置、大小及形態。相較于傳統檢測方法，該系統無需拆解工件，檢測效率提升 3-5 倍，且能檢測到直徑小于 0.1mm 的微小裂紋，廣泛應用于航空發動機葉片、風電主軸、壓力容器等關鍵工業構件的質量檢測與運維監測。

尤其在先進制程芯片研發過程中，鎖相紅外熱成像系統能夠解析瞬態熱行為和局部功耗分布，為優化電路布局、改善散熱方案提供科學依據。此外，該系統還可用于可靠性評估和失效分析，通過對不同環境和工況下器件的熱響應進行分析，為量產工藝改進及產品穩定性提升提供數據支撐。憑借高靈敏度、高空間分辨率和可靠的信號提取能力，鎖相紅外熱成像系統已經成為半導體研發與失效分析中不可或缺的技術手段，為工程師實現精細化熱管理和產品優化提供了有力保障。該系統廣泛應用于芯片失效分析。

鎖相紅外熱成像（Lock-in Thermography，簡稱LIT）是一種先進的紅外熱成像技術，蘇州致晟光電科技有限公司通過結合周期性熱激勵和信號處理技術，顯著提高檢測靈敏度和信噪比，特別適用于微弱熱信號或高噪聲環境下的檢測。

1. 基本原理

周期性熱激勵：對被測物體施加周期性熱源（如激光、閃光燈或電流），使其表面產生規律的溫度波動。鎖相檢測：紅外相機同步采集熱信號，并通過鎖相放大器提取與激勵頻率相同的響應信號，抑制無關噪聲。

溫度分辨率可達 0.0001°C，細微變化盡收眼底。thermal鎖相紅外熱成像系統大全

借助鎖相紅外技術，工程師能直觀觀察芯片工作時的熱分布狀態，為故障分析和設計優化提供數據支撐。國產平替鎖相紅外熱成像系統用戶體驗

在具體檢測過程中，設備首先通過熱紅外顯微鏡對樣品進行全局掃描，快速鎖定潛在的可疑區域；隨后，RTTLIT 系統的鎖相功能被使用，通過施加周期性電信號激勵，使得潛在缺陷點產生與激勵頻率一致的微弱熱響應。鎖相模塊則負責對環境噪聲進行有效抑制與過濾，將原本難以分辨的細微熱信號進行增強和成像。通過這種“先宏觀定位、再局部聚焦”的操作模式，檢測過程兼顧了效率與精度，并突破了傳統熱檢測設備在微弱信號識別方面的瓶頸，為工程師開展高分辨率失效分析提供了強有力的技術支撐。國產平替鎖相紅外熱成像系統用戶體驗