鎖相紅外熱成像系統的工作原理通過 “激勵 - 采集 - 鎖相處理 - 成像” 四個連貫步驟，實現從熱信號采集到可視化圖像輸出的完整過程，每一步驟均需嚴格的時序同步與精細控制。**步 “激勵”，信號發生器根據檢測需求輸出特定波形、頻率的激勵信號，作用于被測目標，使目標產生周期性熱響應；第二步 “采集”，紅外探測器與激勵信號同步啟動，以高于激勵頻率 5 倍以上的采樣率，連續采集目標的紅外熱輻射信號，將光信號轉化為電信號后傳輸至數據采集卡；第三步 “鎖相處理”，鎖相放大器接收數據采集卡的混合信號與信號發生器的參考信號，通過相干解調、濾波等算法，提取與參考信號同頻同相的有效熱信號，濾除噪聲干擾；第四步 “成像”，圖像處理模塊將鎖相處理后的有效熱信號數據，與紅外焦平面陣列的像素位置信息匹配，轉化為灰度或偽彩色熱圖像，同時計算各像素點對應的溫度值，疊加溫度標尺與異常區域標注后，輸出至顯示終端或存儲設備。這前列程實現了熱信號從產生到可視化的全鏈條精細控制，確保了檢測結果的可靠性與準確性。致晟光電的鎖相紅外解決方案支持自定義檢測參數，可適配不同封裝類型的半導體器件，兼容性更強。工業檢測鎖相紅外熱成像系統P20

鎖相紅外熱成像系統是融合鎖相技術與紅外熱成像技術的失效檢測設備，其主要原理是通過向被測目標施加周期性激勵信號，利用鎖相放大器對目標表面產生的微弱周期性溫度變化進行精確提取與放大，從而結合紅外熱成像模塊生成高對比度的熱分布圖像。相較于傳統紅外熱成像設備，該系統比較大優勢在于具備極強的抗干擾能力 —— 能夠有效過濾環境溫度波動、背景輻射等非目標噪聲，即使目標表面溫度變化為毫開爾文級別，也能通過鎖相解調技術精確捕捉。工業檢測鎖相紅外熱成像系統P20LIT技術已成為微光顯微鏡（EMMI）之后重要的熱類失效分析手段之一。

相較于傳統靜態熱成像技術，鎖相紅外技術在檢測原理、抗干擾能力與適用場景上實現了***升級，徹底改變了熱成像 “粗略溫度測繪” 的局限。傳統靜態熱成像的**局限在于 “瞬時性” 與 “易干擾性”：它*能捕捉檢測對象某一時刻的靜態溫度分布，無法持續追蹤溫度變化規律，且極易受環境因素影響 —— 比如周圍環境的熱輻射、氣流擾動帶來的溫度波動，都會掩蓋檢測對象的真實溫度信號，導致對微小缺陷或深層問題的判斷出現偏差，尤其在檢測精度要求高的場景中，傳統靜態熱成像往往難以滿足需求。

從技術實現角度來看,致晟光電獨有的鎖相紅外熱成像系統的核心競爭力源于多模塊的深度協同設計：其搭載的高性能近紅外探測器（如 InGaAs 材料器件）可實現 900-1700nm 波段的高靈敏度響應，配合精密顯微光學系統（包含高數值孔徑物鏡與電動調焦組件），能將空間分辨率提升至微米級，確保對芯片局部區域的精細觀測。系統內置的先進信號處理算法則通過鎖相放大、噪聲抑制等技術，將微弱熱輻射信號從背景噪聲中有效提取，信噪比提升可達 1000 倍以上。
蘇州致晟光電科技有限公司作為光電技術領域創新先鋒，專注于微弱信號處理技術深度開發與場景化應用。

鎖相紅外熱成像系統的成像優勢重要在于相位敏感檢測技術，這一技術從根本上解決了傳統紅外成像受背景噪聲干擾的難題。在工業檢測場景中，目標設備表面常存在環境光反射、氣流擾動等干擾因素，導致傳統紅外成像難以捕捉微小的溫度異常。而鎖相紅外熱成像系統通過將目標紅外輻射與預設的參考信號進行鎖相處理，能精細篩選出與參考信號頻率、相位一致的目標信號，有效抑制背景噪聲。例如在電力設備檢測中，該系統可清晰呈現高壓線路接頭處的微弱過熱區域，成像對比度較傳統技術提升 30% 以上，為設備故障預警提供高精細度的視覺依據。致晟光電鎖相紅外熱分析系統可用于半導體器件的失效分析，如檢測芯片的漏電、短路、金屬互聯缺陷等問題。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統牌子

非接觸檢測，保護樣品原始狀態。工業檢測鎖相紅外熱成像系統P20

相比傳統熱成像設備，鎖相紅外熱成像系統憑借其鎖相調制與相位解調技術，提升了信噪比和溫差靈敏度，能夠在極低溫差環境下捕捉微弱的熱信號。其高對比度的成像能力確保了熱異常區域清晰顯現，即使是尺寸為微米級的熱缺陷也能被準確定位。系統配備高性能的中波紅外探測器和高數值孔徑光學鏡頭，兼顧高空間分辨率和寬動態范圍，適應不同復雜結構和應用場景。強大的時空分辨能力使得動態熱過程、熱點遷移及瞬態熱響應都能被實時監測，極大提高了熱診斷的準確性和效率，為電子產品的研發與質量控制提供堅實保障工業檢測鎖相紅外熱成像系統P20